校准/补偿带厚膜电阻器的硅芯片压力类型:压,差压,表压输出信号:mV:线性与滞后 一般为1.0%,典型温度范围:温度补偿 0 ℃--70 ℃ (32 °F--168 °F)压力范围:1.0psi--150psi ...
电气连接:DIP封装压力类型:表压,差压,压压力量程:1,5,15,30,100,150PSI供电电源:5 VDC信号输出:数字输出度:2%FS工作温度:-20℃~105℃补偿温度:0℃~85℃产品特点:数字输出,性能 ...
放大 带ASIC输出的硅芯片压力类型:差压,表压输出信号:0.5Vdc--4.5Vdc:总2.0%温度范围:温度补偿0 ℃--85℃(32°F-- 185°F) 压力范围:0 in H2O to 5.0 in H2O 和10.0 in H2O ...